セラミックレーザースクライバー LCS201

LCS201は焼結セラミック（アルミナ・窒化等）基板の分割用、レーザースクライブ加工機です。 セラミック表面のアライメントマークにより画像処理を行い、加工データをソフトで補正し、 セラミック表面に分割用の直線ドットを高速・高精度に描きます。

加工条件は、お客様により自由に設定可能ですので、さまざまな基板に対応できます（t=0.36〜1.00mmで実績有）。

ダイサーやダイヤモンドカッターと違い、加工中は油や水が不要なのでドライプロセスです。 交換メンテナンスもなく、工具も不要なので、低ランニングコストで稼働できます。

ご導入検討用に「テスト加工サービス」をご用意しております。新規導入や既存装置の置き換え時にご利用下さい。 ご連絡頂ければ相談の上、即対応します。セラミック板はお客様にて準備していただく必要があります。 基板のフルカットのご要望にも対応可能です。切断テストのご相談も受付しておりますのでご連絡下さい。

ダウンロード

セラミック基板レーザースクライバー LCS201 [和文] パンフレット （1.55MB）

加工写真

実際の加工状態は、「セラミックス基板 スクライビング 」を参照下さい。

装置構成

• ・ユーザーインターフェース部（モニタ・マウス・キーボード・各種スイッチ・各種ランプ）
• ・制御部（FAパソコン・各種ドライバ・IO）
• ・加工光学部（レーザー発振器、ビームエキスパンダー、ベンダーミラー、集光レンズ）
• ・観察光学部（画像処理カメラ、レンズ、照明）
• ・ステージ部（XYZステージ、吸引機、ワーク治具）
• ・周辺機器部（チラー、エアーブロー、集塵機）

この装置に関してご質問やお問い合わせ、加工検討依頼又はお見積りには、以下へお問い合わせください。専門のスタッフが対応致します。