レーザー加工機

セラミック基板用レーザー加工機

CLD400

アルミナ基板や窒化珪素基板のスクライブ加工、フルカット加工、自由形状加工(φ、R、角穴等々)が可能です。 セラミック加工に特化した製品を手掛けています。セラミック基板の加工ならセラミック加工のエキスパート埼玉富士へ。


セラミック基板分割 レーザースクライバー LCS201
セラミック基板切断 レーザーダイサー CLD400

開発製品シリーズ各種レーザー加工機

LCD355

埼玉富士独自でのオリジナル製品(加工機)の開発を行っています。 この開発技術力を生かした加工機を製作可能ですので、お客様の製品に弊社が役立つ可能性はありませんか?


□ディンプル加工機:SFDP-300
被膜剥離 レーザー加工機 LCD355-220

レーザー加工機 受託開発サービス

お客様のニーズにあわせたお客様専用の加工機を一台一台の製作致します。 実験機、試作機、量産機等、全ステップで利用可能な装置が製作出来ます。 スタンドアローン機は勿論、自動化ラインへの組み込みも可能です。 また、お客様とタイアップしたレーザー加工機にも対応します。


レーザー加工機 受託開発サービス

=== 以下、本サービスで開発された加工機や装置 ===
□エポキシ基板スクライバ加工機:LPD030
□サージアブソーバ加工機
□CO2マーキング装置
□ピコ秒レーザー加工機(開発中)

この件に関する連絡先

この装置に関してご質問やお問い合わせ、加工検討依頼又はお見積りには、以下へお問い合わせください。
専門のスタッフが対応致します。