LCS201は焼結セラミック（アルミナ・窒化等）基板分割用、レーザースクライブ加工機です。 自動アライメントし、セラミック表面に分割用の直線ドットを高速・高精度に描きます。 材料や厚み、タクトの要望に対し条件を変えることでt=0.36～1.00mmの基板で実績がございます。 ダイサーやダイヤモンドカッターと違い、工具不要で交換メンテナンスもなく、低ランニングコスト。 加工中は油や水が不要なのでドライプロセスです。 >> LCS201

LCD355シリーズは、被膜・薄膜・超薄膜を高速・大面積で均一剥離するレーザーを使った装置です。 基材（水晶・ガラス・樹脂・セラミックス等）上に、 物理的気相法のPVD、化学的気相法のCVD、エピタキシーで製作した、 光学用や半導体用の被膜・薄膜・超薄膜 （Cr・Al・Ni・Cu・Ti・Au・Ag・Pt・Pd・Ta・Mo・ITO・Parylene（パリレン）等）を レーザー光によりピンポイントで剥離除去します。 >> LCD355

ご要望に応じ微細レーザー加工機を開発します。 YAG1062・532・355nmレーザー、CO2レーザー、ファイバー、ディスク、フェムト秒レーザー等、 産業用レーザーの中から最適な波長と出力を選択し様々な加工を装置化します。 レーザー選定やテスト加工等、さまざまな相談を受付中。 >> 受託開発